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联瑞新材(688300.SH):拟将年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生

2021年-11月-24日 10:31字体:
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html模版联瑞新材(688300,利来最老牌相信AG发财网.SH):拟将年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目实施主体变更为全资子公司

格隆汇11月14日丨联瑞新材(688300.SH)公布,公司拟将年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目实施主体由公司变更为全资子公司,项目选址由江苏省连云港(601008,股吧)市高新区变更为江苏省连云港市经济开发区,主要是为了更好地满足公司发展战略需要,保障本项目按计划顺利推进。

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